2022/9/13
組裝精密度高、電子產品體積小、重量輕。相比傳統的通孔插裝技術,采用SMT可使電子產品體積縮小60%,質量減輕75%。可靠性高、抗震能力強。采用自動化生產,貼裝與焊接可靠性高,一般不良焊點率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、可靠性高,所以產品的抗震能力自然變高了。
合肥PCB板焊接
高頻特性好。由于片式元器件貼裝牢固,通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,減少了電磁干擾,大大提高了電路的高頻特性。成本降低。SMT的應用,減小PCB板的使用面積,使片式元器件得到迅速發展;同時,簡化了電子整機產品的生產工序,降低生產成本。
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