電路板焊接加工廠家淺談電路板焊接中的特殊電鍍方法
　　第一種，指排式電鍍

　　常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:

PCB板焊接

　　1)剝除涂層去除突出觸點上的錫或錫-鉛涂層
　　2) 清洗水漂洗
　　3) 擦洗用研磨劑擦洗
　　4) 活化漫沒在10% 的硫酸中
　　5) 在突出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm
　　6) 清洗去除礦物質水
　　7) 金滲透溶液處理
　　8) 鍍金
　　9) 清洗
　　10) 烘干
　　第二種，通孔電鍍
　　有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業應用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制和養護要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續必要制作過程，當鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時，產生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對后續的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對于大多數活化劑都表現出了不良的粘著性，這就需要開發一類類似去污漬和回蝕化學作用的技術。